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蚀刻液的挑选

作者:admin  来源:   更新时间:2014-07-19  阅读数:413
1)蚀刻液的浓度:应依据金属腐蚀原理和铜箔的结构类型,经过实验办法断定蚀刻液的浓度,它应有较大的挑选地步,也就是指技能范围较宽
2)蚀刻液的化学成分的构成:蚀刻液的化学组分不一样,其蚀刻速率就不相同,蚀刻系数也不一样。如遍及运用的酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常是&;碱性氯化铜蚀刻液系数可达3.5-4。而正处在开发阶段的以硝酸为主的蚀刻液能够到达几乎没有侧蚀疑问,蚀刻后的导线侧壁挨近笔直
3)温度:温度对蚀刻液特性的影响比较大,通常在化学反应过程中,温度对加快溶液的流动性和减小蚀刻液的粘度,进步蚀刻速率起着很重要的效果。但温度过高,也简单导致蚀刻液中一些化学成份蒸发,形成蚀刻液中化学组份比例失调,一起温度过高,可能会形成高聚物抗蚀层的被损坏以及影响蚀刻设备的运用寿命。因而,蚀刻液温度通常控制在必定的技能范围内。
4)选用的铜箔厚度:铜箔的厚度对电路图形的导线密度有着重要影响。铜箔薄,蚀刻时间短,侧蚀就很小;反之,侧蚀就很大。所以,有必要依据规划技能需求和电路图形的导线密度及导线精度需求,来挑选铜箔厚度。一起铜的延伸率、外表结晶结构等,都会构成对蚀刻液特性的直接影响。
5)电路的几许形状:电路图形导线在X方向和Y方向的散布方位假如不均衡,会直接影响蚀刻液在板面上的流动速度。相同假如在同板面上的距离窄的导线部位和距离宽的导线部位状态下,距离宽的导线散布的部位,蚀刻就会过度。所以,这就需求规划者在电路规划时,就应首先知道技能上的可行性,尽量做到整个板面电路图形均匀散布,导线的粗细程度应尽量相一致。特别是在制造多层印制电路板时,大面积铜箔作为接地层,对蚀刻的质量有着很大的影响,所以主张规划成网状图形为宜。
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